Sistema de sinterização de plasma Sps Spark (20t, 1600C) para recozimento de materiais e colagem por prensagem a quente

Informação básica.

Modelo NÃO.	CY-SPS-20T
Sistema de controle de pressão	CLP
Curso de Sinterização	100 milímetros
Tensão de entrada	AC220V 50/60 Hz Trifásico
Corrente de saída	DC 0 - 1500 a (controlado digital)
Poder	20kVA
Pacote de Transporte	Caixa de madeira
Especificação	Sistema de sinterização por plasma Spark
Marca comercial	CYKY
Origem	China
Código HS	85141090
Capacidade de produção	100 conjuntos por mês

Descrição do produto

Sistema de sinterização por plasma SPS (20t, 1600C) para recozimento de material e colagem por prensagem a quente
Descrição do sistema de sinterização por plasma Spark: CY-SPS-20T é um sistema de sinterização por plasma Spark projetado para uma ampla gama de pesquisas de materiais até 1600ºC. Pode ser usado para sinterização, sinter-ligação, tratamento de superfície e síntese. O material da amostra pode ser metais, cerâmicas, materiais nanoestruturados e materiais amorfos. Este sistema se adapta perfeitamente à pesquisa de eletrólitos sólidos e materiais térmicos elétricos.Especificação do sistema de sinterização de plasma Spark:

Configuração	·Câmara de aço inoxidável - adequada para gás inerte controlado ou condição de vácuo·Unidade de prensa de sinterização·Gerador de pulso DC de sinterização·Unidade de vácuo·Unidade de controle de sinterização
Poder	20 KVA
Tensão de entrada	AC220V 50/60 Hz Trifásico
Corrente de saída	DC 0 - 1500 A (controlado digitalmente)
Voltagem de saída	CC 0 - 10 V (controle digital)
Frequência de pulso	·5 - 255 ms Ajustável ·2 - 1000 Hz ajustável
Temperatura máxima	· 1200ºC com par térmico tipo K · 1600ºC com par térmico tipo B ·Dois tipos de par térmico estão incluídos
Controlador de temperatura	· O controlador de temperatura Eurotherm de precisão está integrado · A temperatura de ultrapassagem é inferior a 5ºC na taxa de aquecimento da festa · Precisão da temperatura: <0,1ºC
Prensa Hidráulica

Sps Spark Plasma Sintering System (20t, 1600C) for Material Annealing and Hot Pressing Bonding

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