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Sistema de colagem de matrizes de alta precisão série dB100

Sistema de colagem de matrizes de alta precisão série dB100

Tamanho da embalagem 80,00 cm * 75,00 cm * 63,00 cm Peso bruto da embalagem 150,000 kg Série DB100 Sistema de colagem de
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Descrição

Informação básica.
Modelo NÃO.DB100
PrecisãoAlta precisão
CertificaçãoISO, CE
garantia12 meses
Nota AutomáticaSemiautomático
TipoMontador de chips de média velocidade
Sistema de movimento do eixo XYZParafuso Rolo + Servo Motor
Tamanho do substrato150*150mm
Fonte de energia220V, 50Hz
Peso líquido150kg
Resolução do eixo XY0,1um
Precisão de montagem±3um 3d
Modo de alimentaçãoCaixa de waffle de 2 polegadas * 2
Min. Tamanho do chip0,2*0,2mm
Máx. Tamanho do chipMenor 20mm X20mm(50*50mm Opcional)
Pacote de TransporteEstojo de polimadeira
Especificação800*750*630mm
Marca comercialTERMO ESTRADA
OrigemPequim, China
embalagem e entrega
Tamanho do pacote 80,00cm * 75,00cm * 63,00cm Peso bruto do pacote 150,000kg

dB100 Series High Precisiondie Bonding System


dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

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