Sistema de colagem de matrizes de alta precisão série dB100
Tamanho da embalagem 80,00 cm * 75,00 cm * 63,00 cm Peso bruto da embalagem 150,000 kg Série DB100 Sistema de colagem de
Descrição
Informação básica.
Modelo NÃO. | DB100 |
Precisão | Alta precisão |
Certificação | ISO, CE |
garantia | 12 meses |
Nota Automática | Semiautomático |
Tipo | Montador de chips de média velocidade |
Sistema de movimento do eixo XYZ | Parafuso Rolo + Servo Motor |
Tamanho do substrato | 150*150mm |
Fonte de energia | 220V, 50Hz |
Peso líquido | 150kg |
Resolução do eixo XY | 0,1um |
Precisão de montagem | ±3um 3d |
Modo de alimentação | Caixa de waffle de 2 polegadas * 2 |
Min. Tamanho do chip | 0,2*0,2mm |
Máx. Tamanho do chip | Menor 20mm X20mm(50*50mm Opcional) |
Pacote de Transporte | Estojo de polimadeira |
Especificação | 800*750*630mm |
Marca comercial | TERMO ESTRADA |
Origem | Pequim, China |
embalagem e entrega
Tamanho do pacote 80,00cm * 75,00cm * 63,00cm Peso bruto do pacote 150,000kgAnterior: SD
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